梅州这家退市公司（超华科技），近期，又有新消息了！先来看看这消息…
广东超华科技股份有限公司申请一项名为“一种纳米高频高速基板的制备方法”的专利，授权公告号CN117484979B，授权公告日为2026年4月17日。申请公布号为CN117484979A，申请号为CN202311589274.4，申请公布日期为2026年4月17日，申请日期为2023年11月27日，发明人李彬、温带军、孟栓科、林富茂、李志鸿、孟基中、钟伟平、刘斯丹，分类号B32B17/02、C08J5/24、C08L45/00、C08K3/38、C08K9/06、C08K7/14、B32B7/12、B32B37/12、B32B37/10、B32B33/00、B32B17/12、B32B17/06、B32B38/16、B32B37/06。专利摘要显示，本发明公开了一种纳米高频高速基板的制备方法；属于覆铜板基板制备技术领域；其技术要点包括下述步骤：（1）混料：称取50‑60份液晶双马来酰亚胺/双烯丙基联苯醚共聚物、20‑30份有机溶剂、17.5‑30份改性六方纳米氮化硼片KH570‑BNNSs悬浮液、1‑2份阻燃剂、0.2‑0.5份固化剂和0.5‑1.0份偶联剂经过1500转/min高速搅拌2‑4小时得到高频高速胶黏剂；（2）上胶：将低介电常数玻璃纤维布经过开卷、初浸高频高速胶黏剂，使其一面进行浸润后再经过主浸将低介电常数玻璃纤维布内空气进行排除，然后依序经过挤压和烘干得半固化片；（3）组合；（4）压合；本发明旨在提供一种制备方法科学、所得基板强度高且吸水率较低的纳米高频高速基板的制备方法；用于覆铜板基板制备。
广东超华科技股份有限公司成立日期1999年10月29日，法定代表人梁健锋，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，注册地址为广东省梅州市梅县区宪梓南路19号。2024年8月18日晚，*ST超华公告称，公司股票已被深交所决定终止上市，于2024年8月19日被摘牌，最终告别A股市场。
从以上信息可以看出，申请专利时间在被终止上市之前，不知这专利在未来PCB、AI、半导体行业，还有几分重量？
如今，超华科技大量股东损失惨重，众多投资者向超华科技索赔，超华科技持股梅州客商银行17.6%股权曾2次登上拍卖平台，该笔17.6%股权起拍价约为3.35亿元，较评估价4.18亿元打了8折，但最终因无人出价而再度流拍。
不知，超华科技还有机会翻身吗？大家怎么看？
